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关于金相抛光机的技术要求
抛光操作的关键是要设法得到的抛光速率，以便赶快除掉磨光时发生的危害层。一起也要使抛光危害层不会影响终究观察到的安排，即不会构成假安排。这两个要求是敌对的。前者要求运用较粗的磨料，以确保有较大的抛光速率来去除磨光的危害层，但抛光危害层也较深；后者要求运用最细的资料，使抛光危害层较浅，但抛光速率低。
抛光时，试样磨面与抛光盘应必定平行并均匀地轻压在抛光盘上，留心防止试样飞出和因压力太大而发生新磨痕。一起还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以防止抛光织物部分磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持必定湿度。湿度太大会削弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相发生“曳尾”现象；湿度太小时，由于冲突生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，乃至呈现黑斑，轻合金则会抛伤外表。
处理这个敌对的好的办法便是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光危害层，这一阶段应具有大的抛光速率，粗抛构成的表层危害对错有必要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛发生的表层危害，使抛光危害减到小。
