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的使用方法：CM1特点：金相镶嵌料CM1是一种由粉、液双组份组合的室温快速固化胶，即：由金相胶粉和金相固化剂构成的特种胶。在室温条件下将固化剂和胶粉混淆，5-10分钟后即可固化成为硬质透明切片，并可以对该切片进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热紧缩性小、耐候性好等特点，适用于电子行业做微切片用。

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的切割原理与使用寿命：金相切割片大切割能力=切割轮半径-切割保护法兰半径，如果需要切割比较硬的材料，为了保护切割片需要更换较大直径的保护法兰，但切割直径就要减少一些。的寿命，由于树脂含量高于普通片，所以使用寿命会短，如果不是为了保护电机不过载而爆片，寿命降低的表现主要是切割轮直径的随着使用而变小。切割片额定大转速:金相切割的转速基本上是从50rpm到4000rpm的自由变动，但是切割片一般都标有额定高转速，使用前需要确定一下。

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—、切削：该CAMEO⑧DISK蜂窝小区结构可以使样品被研磨接触面降低。磨碎的样品所需要的压力比使用固体光滑的平板要少得多。其是为了减少强调度和撕裂研磨盘的风险明显降低。二、再生性：具备专利的蜂窝状结构，润滑剂可以从一个腔优循环到另一个。避免润滑剂磨耗光，并疏散研磨后的残留物以保证一个恒定的磨料率，因此保证了整个研磨和抛光步骤保证规律性的结果。

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主要指借助光学(金相)显微镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支，既包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。其主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒(亦包括可能存在的亚晶)、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷(例如位错)的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。特点:1.采用世界上优秀的无限远双重色彩校正及反差增强型(ICCS)光学系统，为用户提供锐利的图像。2.采用5种上部部件和3种下部部件及两个立柱组合方式，可根据您对材料检测的要求和经济成本进行任意灵活的组合，可实现对透明材料、不透明材料以及荧光材料的分析，同时具有强大的升级空间，保证您未来的检测要求。3.业界大式样高度可达到380毫米的，给您提供非凡的操作空间。4. 贴近用户的灵活性，设备的部件升级无需专业人员，用户可自行操作完成。

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在使用时需要的耗材是金相切割片，不同切割直径的切割机所需的切割片尺寸不同，常见尺寸大小为:o2502*.2mm、(300*2*32mm、p3502.532mm三种。切割片的材质也有所不同，可根据需要切割的金相试样的材质来选择适合的切割片。以下是几种材质的切割片适合切割的材料介绍:1、棕刚玉(S硬)∶该材质的切割片较硬，适合切割材料的硬度为RCSO以下，如球墨铸铁、可锻铸铁、高磷铸铁、合金铸铁、青铜及未淬火钢等。2、棕刚五(P软)∶该材质的切割片较软，适合切密割材料的硬度在HRC50-50之间的材料。如优质碳素钢，合金工具钢，合金结构钢、碳素工具钢、不锈钢、轴承钢及淬火钢等。3、碳化硅(S硬)∶该材质切割片较硬，适合切割材料有灰铸铁、黄铜、铸铝、铝合金、钨、钼、锌等。4、铬刚玉(P软〕∶该材质的的切割片较软，适应切割材料的硬度为HRC6O-70之间，消耗速度快。适合切割的材料有热衷球铁，轴承钢，合金结构钢、高速钢、高钒高速钢、不锈钢、合金工具钢、碳素工具钢、优质碳素钢以及硬度较高易烧伤的工件。按照所需切割材料的不同，选择适合的切割片，可提高切割效率，很大限度地减少对金相试样的损伤。根据所使用金相切割机标准切割片尺寸选择合适的切割片尺寸