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的工作原理，金相显微镜主要用于目的和功能的识别和分析金属内部的机构结构,它是一种重要的研究工具,工业金相金相学部门用来识别关键的产品质量检测设备。是光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起,发展成为一个高科技产品,它可以很容易地观察金相图像的计算机,和金相地图集,评级,输出图像、印刷等。众所周知,合金成分、热处理、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部机构结构的变化,使变化的机械性能部分。因此分析金相显微镜观察检查金属内部的机构结构,它已成为工业生产的重要手段。金相显微镜,主要由光学系统、照明系统、机械系统、附件设备(包括摄影或其他如显微硬度的设备)。根据不同的机构样本的金属表面上的光反射特性组成,用显微镜在可见光范围为这些机构使光学组件研究和定性和定量描述。

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对于金相工作人员来说，都不陌生，金相试样镶嵌的起初目的，是为了使那些形状或尺寸不合适的试样，通过镶嵌以便满足随后的研磨、抛光的制备步骤，获得要求的检查平面。针对于一些特殊材料的镀嵌，其目的是保护边综或预防制备过程造成的表面缺陷。无论如何，镇嵌都不应对试样的金相显微组织造成伤害。镀嵌过程中，压力和热量是引起显微组织伤害的主要来源。的种类也很多，从简单的实验室加热器和成型模具组合件直至全自动金相镀嵌机等。全自动金相镶嵌机是非常先进的热压镶嵌机，很方便控制镀嵌试样的形式和大小由于经镶嵌后容易抓取，所以手动研磨、抛光也就变得很容易了。

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金相抛光机如何得到大抛光速率，原因竟是……：理协仪器设备长期从事理化仪器设备及耗材的研发、销售，的生产及销售拥有一批经验丰富、长期从事金相、物理专业的科研团队。期来成功地开发、生产出金相制样的全套设备，对于金相抛光机操作规范也进行再次宣讲。接下来就让我们好好了解一下金相抛光机是如何工作的吧。首先我们要清楚，金相抛光机的关键是要设法得到大的抛光速率，以大程度的除去磨光时产生的损伤层。我们可以要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；也可以要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。抛光质量的好坏严重影响试样的组织结构，为了避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，试样自转并沿转盘半径方向来回移动，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。

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的使用方法：CM1特点：金相镶嵌料CM1是一种由粉、液双组份组合的室温快速固化胶，即：由金相胶粉和金相固化剂构成的特种胶。在室温条件下将固化剂和胶粉混淆，5-10分钟后即可固化成为硬质透明切片，并可以对该切片进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热紧缩性小、耐候性好等特点，适用于电子行业做微切片用。