丽水专业金相切割机性能

与普通切割片的区别：1， 切割片厚度:金相切割片比通用湿式砂轮片要薄，例如300mm直径氧化铝通用片厚度是3.2-3.8mm厚，金相片是1.5-2mm厚，更薄是为了更好的控制切割进刀时切割应力导致的材料组织塑性变形，同时也可以更好的控制切割位置的精度。2， 切弹性:金相片的弹性优于通用片，弹性更好可以更好的缓冲进刀负载带来的样品组织塑性形变，更灵活的适应金相切割是不停变化的切割转速以适应切割扭矩输出的变化。3， 高效片与精密片:金相片还根据切割精度的不同，又细分了高效片和精密切割片，精密切割片的树脂含量更高弹性更好，切割片厚度更薄。

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的使用方法：CM1特点：金相镶嵌料CM1是一种由粉、液双组份组合的室温快速固化胶，即：由金相胶粉和金相固化剂构成的特种胶。在室温条件下将固化剂和胶粉混淆，5-10分钟后即可固化成为硬质透明切片，并可以对该切片进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热紧缩性小、耐候性好等特点，适用于电子行业做微切片用。

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定义：电脑型金相显微镜或是数码金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。 系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机金相显微镜 )通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。

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是专门用于观察金属和矿物等不透明物体金相组织的显微镜。这些不透明物体无法在普通的透射光显微镜中观察，因此金相和普通显微镜的主要差别在于前者以反射光，而后者以透射光照明。中照明光束从物镜方向射到被观察物体表面，被物面反射后再返回物镜成像。这种反射照明方式也广泛用于集成电路硅片的检测工作。显微镜、微电子装置、更高的检测功能，如键合或键合线，现在主要是了解普通显微镜和金相显微镜之间的区别。